Nei giorni scorsi sono state rese note le specifiche di queste due nuove piattaforme.
Xbox3:
CPU: IBM Power-PC con 3 core operanti a 3.2 Ghz (6 thread simultanei). Ogni core comprende una cache L1=32+32Kb e L2=1Mb
La CPU di Xbox 360 include inoltre il set di registri standard PowerPC per interi e virgola mobile e comprende anche 128 registri vettoriali.
GPU: chip ATI caratterizzato da 24 pipeline con due ALU per ciascuna, in grado di gestire sia i pixel shader, sia i vertex shader ed il core è in grado di eseguire fino a 64 thread simultanei su gruppi di 64 vertici o pixel. Le ALU sono in grado di eseguire ciascuna una operazione vettoriale e una operazione scalare per ciclo di clock, per un totale di 96 operazioni di shader per ciclo di clock, il caricamento delle texture può essere eseguito simultaneamente alle operazioni di ALU. Le prestazioni di picco sono di 48 miliardi di operazioni di shader al secondoed il sottosistema video supporta un eDRAM buffer di circa 10MB per l'applicazione di filtri ed effetti quali anti-aliasing.
PS3:
CPU: Cell (sviluppato congiuntamente da Sony, Toshiba e IBM)a 3.2 Ghz con 8 core di elaborazione, 1 principale chiamato PPE s 7 secondari chiamati SPE. Il PPE ha cache L1:64Kb e cache L2:512Kb ed ogni SPE ha una cache L2=256Kb.
Il processore Cell è in grado di decodificare fino a 12 flussi High Definition allo stesso tempo e a pieno frame rate. Anche in questo caso ogni core è caratterizzato da una unità vettoriale.
GPU: chip Nvidea (il futuro G70 per desktop) operante a 550MHz collegata a 256MB di memoria GDDR3 che opera alla frequenza di 700MHz. Il sottosistema grafico è in grado di eseguire 136 operazioni shader per ciclo di clock, risultando praticamente più performante di due GPU GeForce 6800. La GPU è collegata direttamente a Cell tramite un link a 35GB/s (20GB/s in scrittura e 15GB/s in lettura) e può utilizzare anche i 512MB di memoria centrale similmente a quanto avviene con la tencologia TurboCache.
Entrambe le console hanno un ampia connettività grazie a moduli wireless montati on board (6-7 moduli) e porte USB 2.0 e presentano HD da 2.5 pollici di cui non si conoscono ancora le specifiche.